- 8.8/10 (12 Reviews)

Apple resmi memperkenalkan iPhone Duo sebagai iPhone lipat pertamanya, dengan layar 7,6 inci, chip A20 Pro, dan harga mulai US$1.999.
Loading...
Loading...
Loading...
Loading...
Apple resmi memperkenalkan iPhone Duo sebagai iPhone lipat pertamanya, dengan layar 7,6 inci, chip A20 Pro, dan harga mulai US$1.999.
Xiaomi 18 Fold menawarkan hardware agresif, tetapi belum resmi tersedia di Indonesia. Galaxy Z Fold 8 lebih masuk akal untuk mayoritas pembeli lokal.
Pengujian menemukan sejumlah smart TV LG memindai perangkat lain di jaringan lokal. LG mengatakan fungsi itu digunakan untuk konektivitas dan smart home.
OpenAI mengatakan kerja samanya dengan Samsung dalam produksi dan riset chip generasi berikutnya semakin maju, tetapi detail teknisnya belum diungkap.
Screen time berkaitan dengan hasil belajar, tetapi data PISA 2025 menunjukkan tujuan, distraksi, dan konteks penggunaan perangkat sama pentingnya.
Kepala HAM PBB Volker Türk menyerukan garis merah global, verifikasi independen, dan pengamanan lebih kuat untuk menghadapi risiko AI canggih.
Sony memperkenalkan headphone WH-1000XM4C, versi baru berbasis WH-1000XM4 dengan desain lipat, tuning suara baru, equalizer 10-band, dan baterai hingga 27 jam.
InfraNexia dan XLSMART memperluas kolaborasi jaringan melalui konektivitas, bandwidth, serta peluang pemanfaatan tiang dan duct di sejumlah wilayah.
Huawei mengungkap harga dan spesifikasi final Pura X View di China, dengan layar 16:9,5, Kirin 9030S, kamera 200 MP, dan baterai 7.000 mAh.
Video bocor diduga memperlihatkan iPhone 18 Pro Max Dark Cherry dan iPhone 18 Pro biru menjelang Apple Event 9 September.
Tautan lowongan palsu dapat mencatut nama instansi dan meminta data pribadi. Pahami kenapa tampilan meyakinkan belum membuktikan rekrutmen resmi.
Huawei meluncurkan Mate XT 2 di China dengan desain tri-fold baru, layar 10,2 inci, Kirin 9050 Pro, dan harga mulai 19.999 yuan.
iQOO meluncurkan Z11xa 5G di India dengan Dimensity 7400-Turbo, baterai 7.200 mAh dan layar 120 Hz.

InfraNexia dan XLSMART memperluas kolaborasi jaringan melalui konektivitas, bandwidth, serta peluang pemanfaatan tiang dan duct di sejumlah wilayah.